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RHEMS-T扶梯测试系统成功交付蒂森克虏伯公司
发布者:admin  发布时间:2013-7-23 14:45:42  点击:5290

抗击半导体扩建厂房,由外部电源驱动和化工原料的工厂订单也畅旺,如化学机械抛光(CMP),光致抗蚀剂(浆)及周边耗材包括光罩盒,录音带等供应商也扩展以满足未来的需求。

化学材料巨头陶氏化学(陶氏化学)半导体技术部门副总裁萨姆的苏梅克指出,根据市场数据显示,2010年全球半导体收入预计将达到3,103亿美元,与2009年相比大幅上涨35.1%。与整体半导体产业,半导体材料市场必将同步上升,SEMI的统计数据表明,半导体材料市场,预计将在2010年17%的增长。道指预计2010年收入将达到年均增长30%

有四个陶氏化学在亚洲的工厂,北美,有两个,有一个座位,在欧洲,由于客户需求畅旺,因此陶氏还积极扩大生产,以满足未来的需求。山姆鞋匠指出,陶氏化学厂除了扩大在北美的生产能力,同时也专注于投资亚洲,主要是由于在亚太地区客户的快速增长。

该公司还拥有一个亚太台湾竹南技术和制造中心,在2009年7月投资7000万美元,拥有员工约160人,但在2010年已达到250人。其中,CMP研磨垫增加容量已经准备好,2011年将继续增长。

山姆鞋匠说,亚太技术与生产中心已经开始应用先进的技术和新一代CMP研发合作客户,其中包括32纳米,22纳米铜和低k电介质,浅沟槽隔离(STI ),钨(W),研磨和层间绝缘膜(ILD)。该中心还设立了亚太区的CMP技术应用工程和技术服务组,也是目前创造新的分析实验室进行分析浆和研磨垫产品的特点。

另一方面,陶氏化学已经与客户CMP低于20纳米光刻技术和相关研究。也为3D IC硅穿孔(TSV)开发新的化学镀方法,并找到新的平坦化材料,以及设计新的芯片级封装底部填充材料。的发展成果,包括用于浸没式光刻中,没有相应的负性光致抗蚀剂涂层,抗20米以下的组件为28纳米,以及EUV抗蚀剂的反应以下几部分组成CMP浆料。

除了化学材料,半导体光罩周边用品,包括盒,晶圆盒供应商也受益于晶圆出货量的增长,带动耗材使用。在半导体设备制造商,董事长陈妍方秦指出,半导体厂增加设备的使用寿命,从而提高了晶圆盒使用,以避免污染影响机器的使用寿命。

为了提高产品质量和技术能力,地面和高性能聚合物制造商Victrex公司合作,进口的威格斯聚醚醚酮(PEEK)聚合物,生产LCD,LED和太阳能卡匣,6英寸和8英寸晶圆船,等的产品,提高产品纯度,抗静电性,耐化学性,耐磨损性,电性,耐温性和稳定性。随着越来越多的客户导入,将带动增长年收入地面。

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