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半导体行业视觉检测方案

RHSVRS是专门为半导体行业视觉测量与缺陷领域设计的专业解决方案,配合显微镜或者其他光学CCD系统,可进行实时视频测量、缺陷识别与报表生成,系统使用方便智能,缺陷识别准确快速,可用于半导体封装线的自动在线检测,同时能与客户的SPC系统无缝的连接,极大的提升了用户的检测效率。

2D/3D测量功能
系统支持半导体行业常用的二维尺寸测量如果长度、梯形、角度、圆等测量,结合工具显微镜可支持芯片高度等三维尺寸测量。
◆报表功能
丰富的报表功能,自动对检测结果生成报表,并可导出Excel等常用办公软件。
◆缺陷自动检测
快速检测半导体封装行业缺陷如WireLoop尺寸,DieBond位置、焊点大小,以及Wafer表面缺陷等。
◆定制测量功能
专利的脚本化测量技术,配合测量显微镜使用可支持定制的测量项,比如半导体封装的装片位置、弧高、球径等定制化的测量


上一页:载体检测系统
    

 

 

 

 
 
 
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